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◇ 什么是IGBT模塊
發(fā)布時(shí)間:2022/03/22 14:57:43IGBT模塊是由IGBT(絕緣柵雙極型晶體管芯片)與FWD(續(xù)流二極管芯片)通過特定的電路橋接封裝而成的模塊化半導(dǎo)體產(chǎn)品;封裝后的IGBT模塊直接應(yīng)用于變頻器、UPS不間斷電源等設(shè)...
◇ IGBT電鍍模塊工作原理
發(fā)布時(shí)間:2022/03/22 14:57:24(1)方法IGBT是將強(qiáng)電流、高壓應(yīng)用和快速終端設(shè)備用垂直功率MOSFET的自然進(jìn)化。由于實(shí)現(xiàn)一個(gè)較高的擊穿電壓BVDSS需要一個(gè)源漏通道,而這個(gè)通道卻具有高的電阻率,因而造成功率...
◇ IGBT電鍍模塊應(yīng)用
發(fā)布時(shí)間:2022/03/22 14:57:03作為電力電子重要大功率主流器件之一,IGBT電鍍模塊已經(jīng)應(yīng)用于家用電器、交通運(yùn)輸、電力工程、可再生能源和智能電網(wǎng)等領(lǐng)域。在工業(yè)應(yīng)用方面,如交通控制、功率變換、工業(yè)電機(jī)、不間斷電源、...
◇ 談?wù)勱P(guān)于電子電鍍的工藝特點(diǎn)
發(fā)布時(shí)間:2022/03/04 10:05:55電子電鍍工藝是利用電解的原理將導(dǎo)電體鋪上一層金屬的方法。是指在含有預(yù)鍍金屬的鹽類溶液中,以被鍍基體金屬為陰極,通過電解作用,使鍍液中預(yù)鍍金屬的陽離子在基體金屬表面沉積出來,形成鍍層...
◇ 簡(jiǎn)單介紹線材電鍍的工作腔
發(fā)布時(shí)間:2022/03/04 09:56:43帶料線材電鍍的工作腔為兩端開有帶料通過的條縫的密閉容器。工作腔支撐在循環(huán)儲(chǔ)液槽上方,過濾泵將循環(huán)過濾凈化后的溶液高速送到工作腔l中連續(xù)前進(jìn)的帶料兩側(cè),在壓力作用下的溶液從工作腔端面...
◇ 說說電子電鍍技術(shù)的具體應(yīng)用領(lǐng)域
發(fā)布時(shí)間:2022/02/14 09:41:56電子電鍍技術(shù)是現(xiàn)代微電子制造中關(guān)鍵的技術(shù)之一。從芯片上的大馬士革銅互連技術(shù),封裝中凸點(diǎn)技術(shù),引線框架的表面處理到印制線路板、接插件的各種功能,該技術(shù)已滲入到整個(gè)微電子行業(yè),且在微機(jī)...